福建闽航电子有限公司是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是国家级的大规模集成电路高密度封装国家重点工业性试验基地，已有40多年的历史，是我国陶瓷外壳生产单位装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一，能研制和生产CLCC、CQFP、CPGA、CBGA、CDIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。从2000年开始，公司共研制军品新品60项，九个系列型谱（44个品种），军标线三个代表产品。这些产品广泛应用于航天、航空、航海及国家重要武器装备和各类民用电子配套产品等领域；取得了优异成绩，其中4项产品达到国内领先水平，13项产品达到国内先进水平。
公司获得国家省部级以上荣誉十多项，科研奖10多项。获得国家级专利64项，其中：发明专利 12 项、实用新型52项。正在申请的29项。公司被评为福建省制造业信息化应用示范企业、福建省国家火炬计划项目单位、福建省科技型企业、福建省知识产权优势企业、南平市知识产权优势企业、国家级高新技术企业、福建省“专精特新”中小企业（专业化）、福建小巨人领军企业、取得两化融合管理体系评定证书、职业健康安全管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、能源管理体系认证证书，入选南平市两化融合试点示范企业。拥有独立的研发机构--“福建陶瓷封装企业工程技术研究中心”。中心拥有专职的研发团队运用新的管理模式，使公司发展步入了快车道，开发出多项适应当今集成电路发展方向的高、新、尖产品，累计研制科研新品达60余项。